Fotogalvaaniliste moodulite ühenduskarbikute liimimine (Bonding of junction boxes)

Novasil® S 49 Kahekomponentsed silikoonliimid tööstuslikuks kasutamiseks

Viskoossus 23C juures: pasta

Temperatuurikindlus alates/kuni (C): -40/+180

Kile moodustumise aeg minutites, 23C juures/50% suhtelise õhuniiskuse juures: ~10-30

Novasil® S 56 Kõrgele temperatuurile vastupidav silikoonliim, hermeetik tööstuslikuks otstarbeks

Viskoossus 23C juures: pasta, stabiilne

Temperatuurikindlus alates/kuni (C): -40/+250

Kile moodustumise aeg minutites, 23C juures/50% suhtelise õhuniiskuse juures: ~6

Novasil® S 800 Silikoon plastide elastseks nakkuvuseks ja tihendamiseks

Viskoossus 23C juures: pasta, stabiilne

Temperatuurikindlus alates/kuni (C): -40/+180

Kile moodustumise aeg minutites, 23C juures/50% suhtelise õhuniiskuse juures: ~20